|
詳細情報 |
|||
| レーザーパワー: | 8With30KHz | レーザーの頻度: | 30-120KHz |
|---|---|---|---|
| 切断の厚さ: | ≦1.0mm | 最高の処理のサイズ: | 500X400mm |
| ハイライト: | レーザーの切断の機械類,小さいレーザーの打抜き機 |
||
製品の説明
セラミック/シリコンおよび CVL を アンカバー/FPC RF レーザー切断機/
製品属性:
|
製品名: |
UV レーザー切断機 |
|
ブランド名： |
ASIDA |
|
モデル番号： |
JG16 |
|
証明: |
CE |
|
起源の場所: |
中国 |
|
包装の詳細: |
木製のカートン |
UV レーザー切断機の使用
カバーレイ FPC/高周波多層基板切断。
レーザー切削機の特性
1. 安全で信頼性の高いです。完全に囲まれたデザイン、安全にするための作業テーブルのドアの自動制御
操作;
2. オートメーション。オート フォーカス、自動補正、自動位置決め装置, 自動ホーミング, 自動スポット補正、およびインテリジェント デザイン。
3. 高掘削/精密切削します。超高精度スキャン検流計、完全に保証穴あけ、切断精度と品質;
4. 多パネルの切削。配列のパネル; をカットする機能を持つ
5. ダブル作業テーブルの餌と材料加工時間を節約し、こうして作業効率を向上させることができます。
レーザー切断機の技術的なパラメーター
|
項目 |
仕様 |
|
モデル |
JG16 |
|
レーザー源 |
全固体紫外レーザー装置、波長 355 nm |
|
レーザー電源 |
8 w/30 KHz |
|
レーザー周波数 |
30-120 kHz |
|
最大加工寸法 |
500x400mm(Double working table) |
|
プラットフォーム動作して最大速度 |
24 m/分 |
|
プラットフォーム最大位置決め精度 |
±5µm |
|
プラットフォーム最大繰り返し位置決め精度 |
±2µm |
|
システム処理の精度 |
±25µm |
|
切断線の幅 |
20±5µm |
|
切断厚 |
<> |
|
ファイルの形式 |
ガーバー &。DXF & .lay、標準的な G コード （カム経由で切り替えることができます) |
|
電源 |
AC220V 50 Hz/：2.5kw/l、AC380V 50 Hz/5.5KW |
|
無効データ削除の要件 |
516 m ³/時間 |
|
全体的な寸法 |
1780x1680x1560mm |
|
重量 |
2500 の kg |
|
環境温度 |
20±2℃ |
|
環境湿度 |
<> |
