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詳細情報 |
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| 製品名: | 切断機UVレーザ | 切断の厚さ: | ≦1.0mm |
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| 正確さの位置: | ±3μm | ||
| ハイライト: | レーザーの切断の機械類,自動レーザーの打抜き機 |
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製品の説明
UVレーザーは、給餌の時間とBlaking材料を保存するためにマシンをダブルワーキングテーブルを切断します
製品の属性：
製品名 | UVレーザー切断機 |
ブランド名： | ASIDA |
モデル番号： | JG16 |
認定： | CE |
原産地： | 中国 |
パッケージの詳細： | 木箱 |
UVレーザー機の使用を切断：
金型を使用することなく、FPCと基板を覆う有機膜の精密切削加工や
保護板。
機械は、切削CVL / FPC / RF用の窓とアンカバーを開き、で使用されています
このようなセラミック、シリコン等の薄い多層基板、ならびに種々の基質を切断します、
UVレーザーカッティングマシンの特徴：
1、高精度：採用、高精度スクリューガイドモジュール、サーボ制御は、サイジングは、光学位置決めを補償します
と二測位技術。
2、高品質：少し炭化; 高密度グラフィック切断。
3、非常に知的で、効率的な：
①マルチパネルカットして、自動位置決め、自動補正、自動サイズ補正と排他的なカッティングのプレビュー機能。
材料を供給し、ブランキングの時間を節約する②ダブル作業テーブル。
UVレーザー機のクライアントを切断：
ITEM | 仕様 |
MODEL | JG16 |
レーザー光源 | 全固体UVレーザ装置は、波長355nmの |
レーザー出力 | 8W / 30kHzの |
レーザー周波数 | 30-120KHz |
最大処理サイズ | 500x400mm（ダブル作業テーブル） |
プラットフォーム最大動作速度 | 24メートル/分 |
プラットフォーム最大位置決め精度 | ±5μmの |
プラットフォーム最大繰り返し位置決め精度 | ±2μmの |
システムの処理精度 | ±25μmの |
線幅をカット | 20±5μmでの |
切断厚さ | <1.0ミリメートル |
ファイル形式 | ガーバー＆.DXF＆.lay、標準のGコード （CAM経由で切り替えることはできます） |
パワー | AC220V 50Hzの/ 2.5KW、AC380V 50Hzの/ 5.5KW |
掃除機の要件 | 516m³/ H |
全体寸法 | 1780x1680x1560mm |
重量 | 2500キロ |
環境温度 | 20±2℃ |
環境湿度 | <60％RHなしの露 |
グラウンド振幅 | <5μmの |
接地圧 | > 1000kgf /㎡ |
プリインストールされたドリルと切削ソフトウェアと業界固有の制御機、 | モーションコントローラと産業用パソコン 17 "スクリーンを備えた制御モード、300Gハードディスク |
