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詳細情報 |
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| 製品名: | 紫外線レーザー鋭い機械 | 正確さを処理するシステム: | ±25um |
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| その間相違穴径の上下に: | ≤10μm | 最低の処理の穴径: | 25μm |
| ハイライト: | レーザーの鋭い装置,PCB の鋭い機械 |
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製品の説明
FPC/CVL UV レーザー ドリル プリント回路基板/RF
製品属性:
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製品名: |
UV レーザ掘削機 |
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ブランド名： |
ASIDA |
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モデル番号： |
JG21 |
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起源の場所: |
中国 |
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包装の詳細: |
木製のカートン |
使い方
ブラインド カットとブラインド スロットとフレキシブル基板に低 carbonisation HDI 基板におけるビア盲目穴をあけます。
特性
1. 安全性と信頼性： デザイン、作業テーブルのドアには安全な防ぎますの自動制御を完全に囲まれて。オートメーション： 自動フォーカス、自動補正、自動位置決め装置, 自動ホーミング, 自動スポット補正、およびインテリジェント デザイン。
3. エネルギー測定: サンプルにエネルギーを自動的に測定します。
4. 高掘削/精密切削： 超高精度スキャン検流計、掘削を完全に保証されて、切断精度と品質を使用します。
5. 多パネルの切断: 切断配列パネルに機能を持つ。
6. オプティカル最適化: 高いピーク電力と高エネルギー パルス、罰金の焦点スポット切削・高速・高精度穴あけを確認します。
7. 便利な操作: ドリル、切削独立したモジュールで簡単に変換します。
8. 最適化設計: レーザ加工パス関数の最適化の処理時間の削減し、効率向上します。
UV レーザ掘削マシン クライアント:
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システム処理の精度 |
±25um(ZHENGYE conditions) |
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切削速度 |
> 1 秒あたり 250 穴 |
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真円度 |
≥95% |
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上下の穴の直径の違い |
≤10μm |
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オブジェクト |
① 最大処理サイズ： 560X650mm |
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② 最小加工穴の直径： 25 μ m |
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寸法 |
1610 * 1660 * 1550 mm |
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重量 |
2900 kg |
事業のサービス:
当社の機器の保証は 12 か月です。保証期間中に我々 が担当する修復破損したまたは壊れた機器無料、フリー、再配置の機能不全は、顧客によって引き起こされることを除いて ' フォールト。
1 時間以内、顧客によって前方パット技術的な問題に対応いたします。かどうか機器 breks についで、私たち cpmpany を保証する我々 は 48 時間問題監察を解決するためにメンテナンス スタッフを送信すること。遠隔地のお客様に関しては我々 は時間についてお客様と交渉します。
全国ネットワーク機器のメンテナンス サービスを設けています。我々 はそのライフ サイクル中に、equipmtent を追跡し、ことです resovle 潜在的な障害を発見するお客様を定期的に （コール顧客四半期）、その sa を訪問する役員を任命するそれ。予防措置を取るよい作動状態装置になります。
掘削のサンプル：
