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詳細情報 |
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| ハイライト: | レーザー切断機,PCB の打抜き機,切断機UVレーザ |
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製品の説明
製品特質:
製品名 | 紫外線レーザーの打抜き機 |
銘柄: | ASIDA |
型式番号: | JG16 |
証明: | セリウム |
原産地: | 中国 |
包装の細部: | 木のカートン |
紫外線レーザーの打抜き機の使用:
機械は CVL/FPC/RF のために切断、開始窓および uncovery で使用されます
多層板を薄くして下さい、また陶磁器、ケイ素等のようないろいろな基質を、切って下さい。
紫外線レーザーの打抜き機の特徴:
1、の精密: 高精度ねじガイド モジュールを、大きさで分類するサーボ機構は採用して、光学位置および二次位置の技術償います。
良質 2、: 少し浸炭窒化; 高密度グラフィックの切断。
有効な 3 つの、の非常に知的な、:
、の自動位置の、の自動訂正の、の自動サイジングの補償および排他的な切断の下検分機能を切る複数のパネルが付いている①;
②の材料に与え、消すことの時を節約する二重ワーク テーブル。
紫外線レーザーの打抜き機の指定:
正確さ | 正確さを処理する システム: ±25μm （ZHENGYE の状態） |
正確さを置く②: ±5μm | |
③の繰り返し正確さ: ±2μm | |
切断の速度 | ≥150mm/s （ZHENGYE の状態） |
目的 | ①の切断の厚さ: ≦1.0mm |
②の最高の処理のサイズ: 500X400mm | |
次元 | 1780*1680*1560mm |
重量 | 2500Kg |
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