自動レーザーは1μmの精度±を繰り返し、RFアクセサリー、処理のため切断機

製品の説明

FPC 用レーザー切断機/RF アクセサリーと処理

製品属性:

UV レーザー切断機の使用：

窓開けて アンカバー CVL/FPC/RF/薄膜多層基板の切断は機械が使用します。

基板、セラミック、シリコンなどの様々 な等を切断だけでなく、

UV レーザー加工機の特性:

1、知的財産権管理ソフトウェア。ユーザーフレンドリーなインターフェイスです。

2. 任意のグラフィックの処理、複数の厚さ及び材料、成層で完全な処理をカット

シンクロニシティ。

3、高パフォーマンス、紫外線、短波長レーザー光。高いピーク電力を持つ高品質ビーム

プロパティ。紫外光は解凍されます。

かわりに大幅にその結果、被削材の溶融気化バーリング減少します。小さな熱効果

成層、精密切削効果、滑らかな、急な側壁無し。

4、固定サンプル マトリックス保護板、便利かつ効率的を使用せずの真空モード。

5、様々 な基板材料のような使用： シリコン、セラミックス、ガラス。

ポジショニングと multiboard の切断機能の 6、自動補正自動板厚

測定および補償。フル ・ ストローク モーター補正機能。改良された切断

精度、水平振動を低減しました。改良された深さ精度加工を実現。効率の向上

複雑なパターンを切削。

UV レーザー切断マシン クライアント: